摘要:介紹一種實(shí)現(xiàn)在同一電路板上將測(cè)試板和生產(chǎn)板合二為一方法,其特點(diǎn)是直接將測(cè)試圖形轉(zhuǎn)移到量產(chǎn)板的工藝邊上,大幅提高整個(gè)拼板的利用率;同時(shí)測(cè)試圖形還可分布在不同小單元的工藝邊,實(shí)現(xiàn)最小單元圖形的精確測(cè)試,大幅保障產(chǎn)品的良率;此外進(jìn)行測(cè)試取樣時(shí),不會(huì)破壞成型區(qū)的出貨單元,大幅減少報(bào)廢率;可同時(shí)滿足客戶出貨測(cè)試和印制板制作測(cè)試的兩者同步檢測(cè),避免相關(guān)品質(zhì)糾紛的發(fā)生。
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印制電路信息雜志, 月刊,本刊重視學(xué)術(shù)導(dǎo)向,堅(jiān)持科學(xué)性、學(xué)術(shù)性、先進(jìn)性、創(chuàng)新性,刊載內(nèi)容涉及的欄目:綜述與評(píng)論、刊首語(yǔ)、設(shè)計(jì)/CAM、基板材料、特種板、經(jīng)營(yíng)管理、短兵相接實(shí)戰(zhàn)場(chǎng)等。于1993年經(jīng)新聞總署批準(zhǔn)的正規(guī)刊物。