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金屬基電路板槽孔變形的關(guān)鍵影響因素研究
作者：鄧昱; 鄒純; 肖尊民 景旺電子科技(龍川)有限公司; 廣東河源517373
摘要：金屬基電路板的槽孔加工是機(jī)械鉆孔的一個(gè)技術(shù)難點(diǎn)。通過(guò)對(duì)金屬基電路板的槽孔扭角度和不同引孔設(shè)計(jì)的兩個(gè)主要影響因素研究與實(shí)驗(yàn),結(jié)果表明:對(duì)短槽孔設(shè)計(jì)增加引孔,其中引孔不與槽孔相切,先鉆引孔再鉆槽孔,加工后的短槽孔無(wú)變形和披鋒問(wèn)題。
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印制電路信息雜志
印制電路信息雜志， 月刊，本刊重視學(xué)術(shù)導(dǎo)向，堅(jiān)持科學(xué)性、學(xué)術(shù)性、先進(jìn)性、創(chuàng)新性，刊載內(nèi)容涉及的欄目：綜述與評(píng)論、刊首語(yǔ)、設(shè)計(jì)/CAM、基板材料、特種板、經(jīng)營(yíng)管理、短兵相接實(shí)戰(zhàn)場(chǎng)等。于1993年經(jīng)新聞總署批準(zhǔn)的正規(guī)刊物。
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