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《Microelectronics International》雜志影響錄用的因素有哪些?

來源:優(yōu)發(fā)表網(wǎng)整理 2024-09-18 11:02:32 463人看過

《Microelectronics International》雜志是一本專注于工程技術(shù)領(lǐng)域的高質(zhì)量期刊,該雜志的錄用率受多種因素影響,想具體了解可聯(lián)系雜志社或咨詢在線客服。

《Microelectronics International》雜志的錄用率受多種因素影響,具體如下:

年發(fā)文量:《Microelectronics International》雜志年發(fā)文量為:30篇。年發(fā)文量較大的期刊,相對而言錄用率會高一些。

質(zhì)量與創(chuàng)新性:論文的科學(xué)性、嚴(yán)謹(jǐn)性、數(shù)據(jù)可靠性以及創(chuàng)新性是關(guān)鍵。

期刊分區(qū):《Microelectronics International》雜志在中科院的分區(qū)為4區(qū),而在JCR的分區(qū)為Q4。

論文質(zhì)量:包括研究設(shè)計的合理性、數(shù)據(jù)的可靠性、分析方法的科學(xué)性等。

影響力與排名:《Microelectronics International》雜志IF影響因子為:0.7。高影響力的期刊通常對論文質(zhì)量要求更高,錄用率相對較低。

審稿流程:嚴(yán)格的多輪審稿流程會篩選掉部分稿件,導(dǎo)致錄用率下降。

投稿數(shù)量:在特定時期內(nèi),若大量研究者集中向某期刊投稿,會導(dǎo)致稿件堆積,錄用率下降。

SCI期刊的錄用率受多重因素影響,作者應(yīng)根據(jù)自身研究特點(diǎn)選擇合適的期刊,并確保稿件質(zhì)量以提高錄用機(jī)會,投稿前務(wù)必仔細(xì)閱讀期刊的投稿指南,并與雜志社保持良好溝通。

《Microelectronics International》雜志簡介

中文簡稱:微電子國際
國際標(biāo)準(zhǔn)簡稱:MICROELECTRON INT
出版商:Emerald Group Publishing Ltd.
出版周期:Tri-annual
出版年份:1982年
出版地區(qū):ENGLAND
ISSN:1356-5362
ESSN:1758-812X
研究方向:工程技術(shù) - 材料科學(xué):綜合

《微電子國際》為批判性評估和傳播與先進(jìn)封裝、微電路工程、互連、半導(dǎo)體技術(shù)和系統(tǒng)工程相關(guān)的研發(fā)、應(yīng)用、工藝和現(xiàn)行實踐提供了一個權(quán)威、國際和獨(dú)立的論壇。它代表了一種最新、全面和實用的信息工具。編輯約翰·阿特金森博士歡迎為該期刊投稿,包括技術(shù)論文、研究論文、案例研究和評論論文。請參閱作者指南了解更多詳情。

《微電子國際》是一項多學(xué)科研究,研究與小型電子設(shè)備和先進(jìn)封裝的設(shè)計、制造、組裝和各種應(yīng)用相關(guān)的關(guān)鍵技術(shù)和相關(guān)問題。所涵蓋的主題范圍廣泛,包括:

? 先進(jìn)封裝

? 陶瓷

? 芯片附件

? 板上芯片 (COB)

? 芯片級封裝

? 柔性基板

? MEMS

? 微電路技術(shù)

? 微電子材料

? 多芯片模塊 (MCM)

? 有機(jī)/聚合物電子器件

? 印刷電子器件

? 半導(dǎo)體技術(shù)

? 固態(tài)傳感器

? 熱管理

? 厚膜/薄膜技術(shù)

? 晶圓級加工。

在中科院分區(qū)表中,大類學(xué)科為工程技術(shù)4區(qū), 小類學(xué)科為ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程:電子與電氣4區(qū)。

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2023年12月升級版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 4區(qū) 4區(qū)

名詞解釋:
中科院分區(qū)也叫中科院JCR分區(qū),基礎(chǔ)版分為13個大類學(xué)科,然后按照各類期刊影響因子分別將每個類別分為四個區(qū),影響因子5%為1區(qū),6%-20%為2區(qū),21%-50%為3區(qū),其余為4區(qū)。

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2022年12月升級版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2021年12月舊的升級版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 4區(qū) 4區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2021年12月基礎(chǔ)版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 4區(qū) 4區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2021年12月升級版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 4區(qū) 4區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2020年12月舊的升級版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 4區(qū) 4區(qū)

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